有效期至长期有效 | 最后更新2012-09-01 16:43 |
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印刷电路板掩膜孔铜加厚工艺
一种印刷电路板掩膜孔铜加厚电镀工艺,其工艺包括以下步骤:
将已钻好导通孔等,并已使孔已电导通的印刷电路板的表面水分烘干;
对印刷电路板表面涂覆绝缘层,并使其干燥;
将涂覆绝缘层的印刷电路板电路板,计算出需电镀的孔的孔表面积,乘以要镀达到孔铜
厚度的电镀密度及时间,计算出电镀孔铜需要的电流密度值;
对印刷电路板的孔进行孔加厚电镀;
将已进行孔加厚电镀的印刷电路板表面平整;
对孔铜厚度已达到要求的印刷电路板进行清洁,转入图形工艺制作。
本技术可提高电镀生产线的生产效率,降低印刷电路板生产中的铜资源、水资源,电能
资源的消耗及减少化学药品使用量;易于精密线路的印刷电路板的制造。