绿色高端环氧模塑料受市场追捧

世界半导体封装用环氧模塑料(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。预计2006年度全球EMC需求量在16万-17万吨，中国大陆EMC需求量在4万吨左右。
　　 中国EMC生产行业基本状况
　 2006年度中国大陆封装用EMC总用量约4万吨，中国大陆厂商约占七成，海外进口EMC约占三成，今后几年增速约20%。

　　2005年汉高华威电子有限公司通过合资整合美国Hysol和原江苏中电华威电子股份有限公司资源，已成为世界三大EMC制造厂商之一，全球营销Hysol-Huawei和Hysol两大品牌EMC，改变了世界半导体EMC行业竞争格局；2006年汉高华威电子有限公司承接转产的Hysol品牌EMC，已大批量出口海外，具有较强的国际竞争能力，随着美国Hysol工厂EMC产品2007年将全部转移到汉高华威电子有限公司工厂生产及其积极加快拓展海外市场和其他企业海外市场的拓展，中国制造的EMC出口量将会快速增加，将有望带动中国成为世界半导体EMC最大生产国，预计中国目前已成为世界EMC第二大产能生产国。

　　专业研发机构主要有：汉高华威电子有限公司的江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心和北京首科化微电子有限公司依托的中科院化学所;外资企业苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司及台资企业长兴电子材料(昆山)有限公司的研发中心在海外，其他内资EMC企业现无专业的研发机构。

　　先进封装用EMC仍以进口为主

　　SOT、SSOP、TSOP、QFP、TQFP等高级封装用的EMC目前在汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等具有大规模生产能力，并已在中国内外资封装企业中大量使用，占据主导地位；长兴电子材料(昆山)有限公司及北京首科化微电子有限公司等也开发一些新产品现在推广中。苏州住友电木有限公司主要以IC封装中高端产品为主，占据主导地位；汉高华威电子有限公司总销量第一，中高档EMC销量第二，具备中国封装行业所需的绝大部分高、中、低端环氧塑封料，产品系列齐全。目前汉高华威电子有限公司生产的SSOP、TQFP、QFN、BGA等先进封装用的EMC达到国际先进水平，并已得到了市场的充分认可，产销量迅速扩大。

　　目前国际上EMC以环氧树脂体系分为：ECON、DCPD、Bi-Pheny1及Multi-Function型等，中国内资中小企业产品主要集中ECON型环氧树脂体系EMC，应用于中国面广量大的二极管、三极管等中小企业普通封装，然而存在品牌认知度低，产品一致性差，技术力量薄弱等问题急需解决，以及EMC要求5℃-10℃低温冷藏运输和仓储，造成物流成本过高，从而限制资源不足、规模小的内资中小厂家拓展全国市场，通常在局部区域市场以低价格竞争。

　　MCM(MCP)、FBP、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装用EMC仍以进口为主，本土制造的EMC还在推广测试、认证上量过程中。

　　SOT、SSOP、QFP、TQFP等封装已经成为目前中国大陆IC封装的发展主流，而与之相配套的EMC现以外企本土制造与进口并举，本土化采购已成为外资封装企业的共识，目前中国EMC生产厂家有汉高华威电子有限公司和苏州住友电木有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司三家。其他EMC制造企业产品主要还集中在分立器件封装用EMC的生产领域。

　今后3年是绿色封装关键期

　　国际绿色环保趋势对于EMC有两个趋势，一个是要无铅化，要经得起260℃无铅工艺条件考验；另一个就是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无锑等。为了积极应对欧盟RoSH和中国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，便于市场推广和认知区隔，我们将EMC重新分类为普通型、无铅低应力型、绿色无溴无锑型三大类。现在世界各大EMC生产厂商加快绿色环保型EMC的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC中小生产企业，挑战多于机遇。

　　汉高华威电子有限公司的Hysol-Huawei KL-G900、KL-G800、KL-G680、KL-G450H、KL-G100和Hysol GR825、GR9820等系列绿色EMC已获得市场的充分认可；苏州住友电木有限公司生产有EME-G600、EME-G760等绿色EMC在大量销售使用；日立化成(苏州)有限公司也有相应绿色EMC在相关客户进行测试认证、上量过程中。
绿色环保EMC面临高性能、高成本、连续成型性差(粘模性)等行业难题挑战，目前台湾金属工业研究发展中心推出模具抗粘污镀膜处理，据说封装生产效率能提高80%以上。

　　为了适应无铅绿色环保的发展趋势要求，今后封装用EMC将向无铅绿色环保型方向发展，中外EMC企业面临新的挑战和重新整合。

　　随着封装企业的专业化、规模化的发展，今后EMC的生产也必将向规模化、无铅环保化、高技术、低成本方向发展。随着中国封装企业的客户国际化发展进程加快，品牌全球化客户认同是内资中小EMC企业的新挑战。

　　目前中国EMC企业加快两极分化，已形成以中德合资的汉高华威电子有限公司(连云港)与日本住友独资的苏州住友电木有限公司两巨头为主导，中外群雄割据纷争的市场格局；随着中国封装企业及其客户对封装材料厂商要求品牌全球化认同、材料配套化、服务当地化趋势的加快发展，预计今后中国乃至世界EMC企业的市场集中度将进一步提高。

　　今后3年将是中国EMC企业迎接绿色无铅封装挑战的关键时期；中国EMC生产企业在世界半导体行业的地位将会进一步增强，预计不远的将来，中国有望成为世界EMC最大生产国，并将在海外市场也占有重要地位。