利用模具與噴墨技術實現線寬10μm、高寬比3的布線

　　這是該技術首次在展會上展出。M-FPP技術是指：先將刻有電路圖案的精密模具壓到塑膠底板上，形成溝道（轉印），再利用噴墨技術在溝道中注入導電性墨水，來形成電路。過去，一般都利用噴墨技術在平面底板上形成電路，不僅墨水容易橫向擴散，而且還存在著難以提高布線高寬比的問題。

　　這次的技術由于能?形成大高寬比的布線，因此就極有可能用于驅動大電流的電源布線，以及傳輸高頻信號的遮罩物（Shield）。大阪產業大學負責基礎技術的開發，山本光學與大阪製作所負責模具的製造，富士金負責轉印，日本群集科技（Cluster Technology）負責導電性墨水的噴墨印刷，伊藤忠商事則負責銷售。計劃自2006年起開始提供線寬/線間隔為10μm的試製服務。（記者：日本大阪產業大學等組成的研究小組，在1月26日開幕的“VENTURE FAIR JAPAN 2005”上，展出了一種通過把精密模具與噴墨技術結合起來使用，能?形成高寬比為3的布線的“五M-FPP（Mold for Fine Pitch Patterning）”技術。

　　這是該技術首次在展會上展出。M-FPP技術是指：先將刻有電路圖案的精密模具壓到塑膠底板上，形成溝道（轉印），再利用噴墨技術在溝道中注入導電性墨水，來形成電路。過去，一般都利用噴墨技術在平面底板上形成電路，不僅墨水容易橫向擴散，而且還存在著難以提高布線高寬比的問題。

　　這次的技術由于能?形成大高寬比的布線，因此就極有可能用于驅動大電流的電源布線，以及傳輸高頻信號的遮罩物（Shield）。大阪產業大學負責基礎技術的開發，山本光學與大阪製作所負責模具的製造，富士金負責轉印，日本群集科技（Cluster Technology）負責導電性墨水的噴墨印刷，伊藤忠商事則負責銷售。計劃自2006年起開始提供線寬/線間隔為10μm的試製服務。