模具行业塑封-新闻模具新闻中心-塑料模具网

半导体产业景气的上升推动着国内封装技术的进步，中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几…

2008-05-26 14:53类目：技术文献 标签：介绍模具注射树脂采用封装塑封产品结构一般

专家预计，未来中国对塑封料的需求巨大，但高端市场基本处于空白状态，发展的步伐还需加快。目前，中国主要封装类型仍是传统的TO、DIP、SIP、SOP封装类型，刚开始向SO、PLCC、QFP等中高档产品发展。而国际上传统…

2004-08-28 23:05类目：市场动态

日前，由三佳模具公司独家研制的“钽电容塑封模及其配套冲模”通过了由安徽省科技厅组织的专家鉴定。鉴定委员一致认为，该产品结构设计和制造精度处于国际先进水平，填补了国内空白，能够替代进口。钽电容塑封膜…

2002-11-18 01:13类目：市场动态

安徽铜陵三佳模具股份有限公司作为国家级高新技术企业，自成立以来充分发挥军工技术、人才、设备优势，紧紧围绕国家产业政策，以市场为导向，以技术创新为动力，不断推动企业持续、快速、健康发展，形成了以挤…

2001-05-23 17:37类目：行业动态 标签：第一全球力争模具我们企业技术塑封 集成电路 管理

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