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日本大阪产业大学等组成的研究小组，在1月26日开幕的“VENTURE FAIR JAPAN 2005”上，展出了一种通过把精密模具与喷墨技术结合起来使用，能够形成高宽比为3的布线的“M-FPP（Mold for Fine Pitch Patterning）”技术。
这是该技术首次在展会上展出。M-FPP技术是指：先将刻有电路图案的精密模具压到塑料底板上，形成沟道（转印），再利用喷墨技术在沟道中注入导电性墨水，来形成电路。过去，一般都利用喷墨技术在平面底板上形成电路，不仅墨水容易横向扩散，而且还存在着难以提高布线高宽比的问题。
这次的技术由于能够形成大高宽比的布线，因此就极有可能用于驱动大电流的电源布线，以及传输高频信号的屏蔽物（Shield）。大阪产业大学负责基础技术的开发，山本光学与大阪制作所负责模具的制造，富士金负责转印，日本群集科技（Cluster Technology）负责导电性墨水的喷墨印刷，伊藤忠商事则负责销售。计划自2006年起开始提供线宽/线间隔为10μm的试制服务。（记者：日本大阪产业大学等组成的研究小组，在1月26日开幕的“VENTURE FAIR JAPAN 2005”上，展出了一种通过把精密模具与喷墨技术结合起来使用，能够形成高宽比为3的布线的“M-FPP（Mold for Fine Pitch Patterning）”技术。
这是该技术首次在展会上展出。M-FPP技术是指：先将刻有电路图案的精密模具压到塑料底板上，形成沟道（转印），再利用喷墨技术在沟道中注入导电性墨水，来形成电路。过去，一般都利用喷墨技术在平面底板上形成电路，不仅墨水容易横向扩散，而且还存在着难以提高布线高宽比的问题。
这次的技术由于能够形成大高宽比的布线，因此就极有可能用于驱动大电流的电源布线，以及传输高频信号的屏蔽物（Shield）。大阪产业大学负责基础技术的开发，山本光学与大阪制作所负责模具的制造，富士金负责转印，日本群集科技（Cluster Technology）负责导电性墨水的喷墨印刷，伊藤忠商事则负责销售。计划自2006年起开始提供线宽/线间隔为10μm的试制服务
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