案例一,CLIP设计:
此产品为一固定U盘的回行夹。如下图所示,标示处变形量要求较严格,以往生产出来的产品此处变形常常偏大, 我们的工程师考虑先在模具设计时设定一方向的预变形,与产品变形相互抵消,保证产品符合要求的。
问题是此预变形量多大,方向如何,设计前并不知道,如果预变形做的太大,将来产品可能就会反向变形。
借助MOLDFLOW软件的FLOW COOL WARP 模块,我们先分析出产品可能的变形量,在此基础上,给模具设计一合理的预变形量, 从而一次试模成功,获得了合格的产品。
案例二,memorex-bottom-top 设计:
此套模具为2+2 模穴,设计为自然平衡流道,如果不经过分析,模具设计者很难想到要在标示处加强排气, 只能等试模时才能发现问题,必然会提高整个产品上市周期。
经过 MOLDFLOW 软件的FLOW 模块分析后, 我们在模具设计前就已经知道此问题,所以模具设计时特意在此处加强排气,保证一次试模成功。
还有一些案例解决流道平衡的问题,一模多腔的设计,通过控制流道尺寸,保证流动平衡,从而控制产品品质。避免由于流动不平衡带来过保压现象,导致产品翘曲变形。同时优化流道尺寸设计还有一个很大的益处就是减小循环周期。因为很多情况下,产品最后凝固在流道处,如果流道尺寸偏大,必然提高整个循环周期,同时还会产生较多的废料。
电池盖部件是我们运用MOLDFLOW软件的又一成功案例。此产品是薄壁件,难以填充。
在分析之前,解决它的方法是加大注射压力,提高注射速度,强制成型。这样一方面机器磨损较大,另外高压高速注射后的产品内部残余应力较大,产品品质仍然无法保证。采用MOLDFLOW分析后,采用局部加厚的方法,改善了产品的流动,从而使公司可以利用较小的压力和较低的注射速度成型。提高了成型参数的选择范围,改善了产品品质。